玉渊谭天：中国半导体领域高压下实现突破 芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代

格隆汇5月25日｜央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了中国半导体领域高压下实现的突破。文章指出，目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技9年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。玉渊谭天提到，9年来，所谓的“脱钩”，甚至激发了中国技术的突破：芯片成熟制程产能持续爬坡，实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破；“卡脖子”技术正被持续攻坚；芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。今天，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。