公司问答丨长光华芯：今年5月18日-20日 公司携覆盖EML、DFB、VCSEL、PIN 、PD的全系列光通信芯片产品亮相武汉光博会

格隆汇5月26日｜有投资者在互动平台向长光华芯提问：贵公司近期携光芯片200G PAM4 EML、100G PAM4、100G PAM4 VCSEL、200mW CW DFB等产品亮相武汉光博会，情况属实吗？长光华芯回复称，2026年5月18日-20日，公司携覆盖EML、DFB、VCSEL、PIN 、PD的全系列光通信芯片产品亮相武汉光博会，上述相关产品均参展。