专家：AI算力极限引爆“铜退光进” CPO量产瓶颈在测试端 玻璃基板成先进封装非走不可的一步

格隆汇5月26日｜近日，在全球光电巨头与产业大佬云集的颖崴科技(WinWay)CPO技术论坛上，执行副总兼发言人陈少坤与技术营销处长孙家彬博士表示，“铜退光进”大势所趋，短期内“铜光并进”是高性价比的商业折中。CPO量产最大瓶颈在测试端：9微米纤芯面临40%的位置偏离。材料之争进入深水区，玻璃基板成先进封装非走不可的一步。有机树脂基板在超大面积下面对冷热测试循环，极易发生严重的微观热翘曲，导致测试针脚大面积悬空。玻璃基板具备变态的机械强度、极低高频介质损耗，且可在内部直接用激光雕刻出光的物理波导通道，堪称先进封装的“量产圣杯”。