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C臻宝:已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售
2026-06-25
格隆汇6月25日|C臻宝在互动平台表示,公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件,相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备,适配存储、逻辑芯片先进制造产线。海外客户拓展方面,公司已实现对海力士等外资晶圆厂商稳定批量供货;已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系,尚未形成规模化销售。
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