德龙激光：硅光芯片键合设备已获小批量订单

格隆汇9月28日｜德龙激光今日在互动平台表示，公司的硅光芯片键合设备是针对应用于光模块1.6T及以上产品，技术门槛及良率较高，已获得小批量订单，该设备在公司整体收入中占比较小。