申请认证
格隆汇公众号矩阵
格隆汇App
下载格隆汇APP
诊股宝App
下载诊股宝App
汇路演App
下载汇路演APP
极调研
加入我们
首页
快讯
事件
深度
主题
专栏
行情
会员
数据
财富圈
文章
更多相关文章
快讯
更多相关快讯
查看全部股票/文章/快讯/事件/用户/财富圈搜索结果
热门股票
搜索历史
清空历史
登录 / 注册
温馨提示
跟大家分享一下你的想法吧
首页
>
快讯
>
快讯详情
深南电路:公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力
2026-11-03
格隆汇11月3日|有投资者向深南电路提问,您好,请问一下公司的fc-bga封装基板批量出货了吗?公司今日在互动平台回答表示,公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
相关事件
深南电路(002916):3Q26业绩符合预期 产品结构优化推动毛利率提升
深南电路(002916.SZ):三季度公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡、南通、广州项目建设
事件播报
查看更多
线上线下(300959.SZ):获得政府补助800万元
A股公告摘要
2分钟前
HASHKEY HLDGS(03887.HK)获董事长、执行董事兼首席执行官肖风增持30.96万股
港股公告摘要
2分钟前
福事特(301446.SZ):累计回购0.6766%股份
A股公告摘要
4分钟前