光力科技：公司国产半导体设备已进入满产状态

格隆汇9月2日｜光力科技(300480.SZ)发布投资者关系活动记录表，进入7月份以来，公司国产半导体设备提货速度在加快，目前已进入满产状态，新增订单也在持续增加；短期来看，四季度仍会保持良好的供货趋势。公司适用于超薄晶圆、CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景、紧凑型封装的可穿戴设备等领域高精密切割的8231、和高效封装体切割分选的7260均进入验证阶段；12英寸激光开槽机预计于2025年第四季度进入客户端验证，8英寸激光隐切机预计于2025年年底进入客户端验证；研磨机3230也已进入客户端验证。