格隆汇9月12日｜据日经新闻：松下工业将在泰国大城府建造一座工厂，生产用于多层电路板的铜材。该工厂将于2027年11月投入运营，计划在2028财年启动大规模生产，到2029财年使材料生产能力翻一番。