龙芯中科：3C6000和2K3000芯片预计明年能上批量

格隆汇9月12日｜龙芯中科(688047.SH)发布投资者关系活动记录表，公司在6月26日发布的2K3000已经集成了龙芯GPU IP核心LG200，具有一定的推理能力，已经有不少客户在导入；即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片，低成本，图形方面对标RX550，具有几十T的算力；后续还有9A2000和9A3000的规划。上半年发布的3C6000和2K3000芯片今年会有不少典型应用场景的应用验证，预计明年能上批量。