中国信通院人工智能所联合发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》

格隆汇10月31日｜中国信息通信研究院人工智能研究所近日联合中国人工智能产业发展联盟共同发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》。报告深入剖析系统梳理了大模型一体机的技术演进、产业发展动态与应用实践，深入分析其典型场景、选型策略和落地路径，旨在为企业应用大模型一体机提供全面参考。同时，展望我国大模型一体机技术产业化发展的新趋势，助力构建自主创新、安全高效的智能化生态体系。