消息称高通、联发科加速布局台积电N2P工艺，欲弯道超车苹果

格隆汇11月3日｜据台湾工商时报，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段，其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。