华金证券：AI发展驱动PCB升级 上游材料迎发展良机

格隆汇1月26日｜华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透。