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SK海力士将追加超150亿美元投资在韩国新建晶圆厂
2026-02-25
格隆汇2月25日|SK海力士表示,计划到2030年将针对韩国龙仁半导体集群追加投资约21.6万亿韩元(约合151亿美元),用于建设首座晶圆厂的新设施及第2至第6阶段的洁净室。这笔追加的预算使得龙仁首座晶圆厂的总投资额达到约31万亿韩元。这座厂房的高度相当于50层楼高的公寓,预计于2030年底前完成所有设施建设。为了更迅速地回应全球客户需求,SK海力士将首个洁净室的启用时间,从原定的2027年5月提前至2月。
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