民德电子：拟定增募资不超10亿元 用于功率集成电路晶圆代工项目等

格隆汇2月26日｜民德电子公告，公司本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。在本次向特定对象发行股份募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项 目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定 的程序予以置换。