半导体涨价效应扩散：代工设计环节接连调价 涨幅最高达30%

格隆汇4月24日｜据台湾工商时报，由于产能吃紧与成本结构上涨，成熟制程供需结构已出现反转。力积电已明确价格全面上调趋势，具体包括：12英寸驱动IC代工价格上调30％、12英寸CIS上调20％、8英寸驱动IC上调15％。此外，由于8英寸功率半导体因供给吃紧，代工价格亦上调约10％，进一步推升整体成本。

晶圆代工价格攀升，也迅速外溢至IC设计端。供应链消息称，驱动IC设计厂奕力、矽创已于本月初启动价格调整，幅度约为15％至20％。随着全球半导体进入新一轮价格调整周期，涨价效应正逐步由单一产品向全产业链扩散。