格隆汇5月13日|有投资者在互动平台向优迅股份提问:硅光技术正在引领光通信产业变革,请问公司在硅光协同设计方面有哪些优势?硅光时代电芯片的价值量会如何变化?
优迅股份回复称,公司已布局硅光配套电芯片,800G硅光Driver、TIA正在客户验证过程中,1.6T相关产品正处于研发与样品测试阶段,并同步推进NPO、LPO等前沿技术路线的电芯片预研。未来将持续加大研发投入,深化硅光协同设计优势,抢抓硅光产业爆发机遇,为客户提供更具竞争力的国产高端电芯片解决方案,助力公司在光通信芯片领域保持领先地位,分享产业变革红利。