公司问答丨高测股份：目前公司全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机 受到市场高度关注

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向高测股份提问：请问贵公司除光伏主业以为的其他方向的设备发展进展如何，如公司的碳化硅切割设备进展如何，是否通过合作公司验证产生效益，公司有无发展半导体CMP抛光设备或其他类型的半导体设备？

高测股份回复称，公司高度聚焦研发核心领域，已构建精密切割、精密磨削、电镀化学三大平台化技术体系，持续打造研发场景快速迁移的核心能力。公司深耕光伏行业的同时，积极推动泛半导体等创新业务及人形机器人相关业务的快速发展。公司半导体产品重点聚焦泛半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。其中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，8寸半导体金刚线切片机已销往海外，8寸半导体倒角机已获头部客户订单，8寸碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。紧跟12寸大硅片技术趋势，目前公司全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机，受到市场高度关注。同时，公司在磷化铟切割领域，助力行业推动金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代。目前，公司已推出磷化铟切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。