港股异动丨华虹、中芯涨近15%，华虹半导体、兆易创新创历史新高

格隆汇5月26日｜港股市场半导体股集体高开，其中，华虹半导体、中芯国际涨近15%，兆易创新涨近10%，英诺赛科涨超8%，晶门半导体涨超7%，天数智芯、纳芯微涨超6%，澜起科技涨近6%。华虹半导体、兆易创新创历史新高，

消息面上，华为昨日正式发表“韬(τ)定律”，它的核心思想是：在传统摩尔定律(把晶体管几何尺寸做小)逼近物理极限的情况下，改用“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

招商证券称，华为发表“韬(τ)定律”，创新半导体领域指导原则，其重塑半导体迭代技术范式，有望带动上下游产业链技术更新，建议关注代工、先进封装与测试、设备等领域。分析师指出，“韬(τ)定律”核心逻辑折叠与3D折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠与混合键合的基础上，进而要求更严苛的镀铜技术、表面平滑度、洁净度以及键合对准精度。这将系统性拉升相关环节的镀铜设备、化学机械抛光(CMP)设备、混合键合设备、洁净室以及相关耗材的需求。当前中国国内中芯国际、华虹公司产能供不应求，先进制程存在供需缺口，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。华为对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量。多层垂直异构架构对设备精度提出更高要求，建议重点关注先进封装测试设备的新增需求，包括TSV刻蚀设备、CMP设备等。