三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包

格隆汇7月15日｜三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”