依顿电子：拟29.79亿元投资建设高端印制电路板智能制造项目

格隆汇8月6日｜依顿电子公告称，公司拟使用自有资金及自筹资金29.79亿元投资建设“高端印制电路板智能制造项目”。该项目拟利用依顿电子中山现有园区土地，建设期21个月，预计2026年12月1日开工，预计投资收益率13.01%（税后）。本次投资事项尚需提交股东会审议，且项目尚需完成环境影响评价等法定审批程序，存在一定不确定性。