公司问答丨慧谷新材：目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

格隆汇8月7日｜有投资者在互动平台向慧谷新材提问，玻璃基板方面有涉足吗？慧谷新材回复称，目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。