公司问答丨飞凯材料：公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏

格隆汇8月24日｜有投资者在互动平台向飞凯材料提问，公司RCP固晶锡膏可以应用于光模块倒装焊、先进封装吗？飞凯材料回复称，公司RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，具体的应用场景还需取决于客户的实际需求和终端设计。