立中集团(300428.SZ)：研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装

格隆汇12月12日丨立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。