下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
机构：中金公司
研究员：张怡康/贾顺鹤
ASMPT 公布4Q25 业绩（因公司公告决定出售NEXX 业务，以下数字均为持续经营业绩和经调整业绩），收入39.59 亿港元（5.09 亿美元），超出3Q25 指引区间，主要是TCB 推动。
4Q25 订单量为5.00 亿美元，由TCB 和SMT 的主流业务推动；毛利率35.8%；盈利11.1 亿港元，经调整盈利1.2 亿港元。
2025 收入137.36 亿港元（17.6 亿美元），净利润9.02 亿港元；订单达到18.6 亿美元，2025 年订单出货比达到1.05；全年毛利率为37.8%。由于TCB 交付强劲，4Q25 业绩超出预期。公司指引1Q26 收入在4.7-5.3 亿美元间。
发展趋势
业务结构分析：2025 年公司订单增长主要得益于热压键合设备（TCB）。公司预测，受益于全球AI 发展趋势，2028 年TCB 整体市场规模或将达到16 亿美元，公司目标份额为35~40%，即5.6~6.4 亿美元。考虑C2S 和C2W 在逻辑芯片中的应用以及HBM 12H 的订单和 HBM4 16H 的验证进度（公司公告），我们认为TCB 设备仍将持续成为公司增长最快的业务。
终端市场分析：2025 年，先进封装(AP)对公司收入的贡献从2024 年的26%增加到了30%。从下游来看，2025 年电脑（含HPC）业务收入占比达到22%，汽车的收入占比从2024 年的21%下降到了16%，其余下游占比基本不变。
资产变动：为配合公司业务聚焦的战略发展，经管理层评估，公司决定通过出售的方式剥离半导体解决方案板块内的ASMPTNEXX 业务，预期将于2026 年完成出售。NEXX 主要经营中道封装设备，2025 年收入7.85 亿港元。
盈利预测与估值
维持2026 年盈利预测基本不变，首次引入2027 年预测收入168.30 亿港元和盈利17.07 亿港元。当前股价对应29.7x2026EPE。维持跑赢行业评级，但由于市场估值中枢上移以及对AI 需求提升带来的逻辑和存储芯片封装需求持续利好公司，上调目标价50%至135 元港币，对应36x2026E PE，有22%上行空间。
风险
传统业务订单再次疲软；HBM和先进逻辑设备订单不及预期。