飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

格隆汇3月16日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。