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金冠电气(688517.SH):半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

03-17 15:34 23,718

格隆汇3月17日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。