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机构：平安证券
研究员：杨钟/徐勇/徐碧云/郭冠君/陈福栋
公司公布2025年年报，2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.62元（含税）。
平安观点：
市占率稳步提升，持续扩充研发：2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY），扣非后归母净利53.36亿元（-4.22%YoY）。2025年公司整体毛利率和净利率分别是40.10%（-2.75pctYoY）和13.74%（-5.34pctYoY）。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%，主要原因为公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。
为匹配业务规模的快速扩张，2025年公司持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增人员4747人。同时，为稳定核心团队，公司实施多轮股权激励等长效激励机制，2025年股权激励费用较2024年增加2.74亿元。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.16% （ 0.52pctYoY ） 、8.72% （ 1.64pctYoY ） 和0.58%（0.38pctYoY），公司费用率整体比较稳定。根据公司年报，2025年全球半导体制造设备市场同步实现高速增长，全年设备总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%。从区域分布看，中国大陆连续多个季度稳居全球最大半导体设备市场，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入，成为驱动设备需求增长的核心力量。2025年，公司聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。2025年公司计入当期损益的研发费用54.35亿元，同比增长17.66亿元，增长幅度46.96%。
国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，根据 公司年报，2025年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为18.5%，全球市场规模约1580亿元人民币。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局。2025年公司刻蚀设备营业收入超百亿元人民币；2）薄膜装备方面，根据公司年报，2025年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.0%，全球市场规模约1870亿元人民币。公司在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局。2025年公司薄膜沉积设备营业收入超百亿元人民币；3）热处理设备方面，根据公司年报，2025年热处理设备在集成电路设备资本支出中的占比为2.2%，全球市场规模约190亿元人民币。公司在热处理设备领域，已形成了管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法设备方面，根据公司年报，2025年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.5%，全球市场规模约470亿元人民币。公司在湿法设备领域，已形成了单片设备、槽式设备全面布局。2025年，公司完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司的并购，丰富了公司在物理刷洗和单片清洗领域的布局。
投资建议：根据公司在手订单及下游需求情况，我们调整26/27年公司盈利预测，新增公司28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为77.62亿元、110.89亿元、148.39亿元（26/27年原值为95.88亿元、122.79亿元），对应的PE分别为42倍、29倍和22倍。公司是国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）技术人才流失。半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。（3）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。