首页 > 事件详情
格隆汇9月11日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示,公司产品一级底填(UF1)、一级导热(TIM1)、LID粘接、烧结银等可应用于半导体封装领域,目前业务占比较小。
相关事件