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会员
机构：华鑫证券
研究员：庄宇/何鹏程
投资要点
半导体设备获得批量正式订单，验证放量拐点
公司自2026 年3 月24 日以来累计取得29 台新设备订单，其中14 台为半导体设备新订单，含单片清洗设备、炉管LPCVD设备，其中含四台硫酸清洗设备，“该批订单”主要面向特色工艺产线与第三代半导体产线，且均为正式订单。同时，190℃先进高温硫酸清洗设备已成功出货，并完成14/7nm 节点高性能介质层薄膜沉积的Low-K ALD SiOCN 炉管设备开发。
从业绩传导看，订单尚未进入收入端。2025 财年，公司半导体设备业务确认收入5,980 万港元、同比增长118.6%，期末尚未确认收入的在手订单2.09 亿港元、同比增长31.8%。
设备需求总量扩张，本土化落差集中于高端清洗与炉管
行业总量延续扩张。根据SEMI，受益于AI 相关投资及先进逻辑、DRAM 与HBM 扩产，2026 年全球半导体设备市场预计同比增长7%、规模达1,450 亿美元。公司披露其半导体清洗设备与炉管LPCVD/ALD 设备的全球可服务市场规模为120 亿至150亿美元、中国市场为40 亿至50 亿美元；当前中国半导体清洗设备本土化率已达40%–50%，但高端清洗设备与炉管设备国产化率仍然偏低。
目前，高端环节的验证导入窗口正在打开。根据公司公告，公司于2025 财年成功交付客户的5 台OCTOPUS，其中有两台将用于一家12 英寸晶圆代工厂客户、服务28nm 制程的关键清洗道次，并含一台高温硫酸清洗（HTSPM）设备；炉管环节，中国LPCVD 设备本土化率仅约20%，公司Galilee 平台首台LP-SiN 已完成验收、首台ALD-SiN 已交付。值得注意的是，光伏设备端仍处下行通道：2025 财年公司太阳能电池设备收入约1,331 万港元。设备及服务整体销售额同比下降36.1%， 并计提存货减值3,530 万港元，半导体设备订单上行与光伏设备收缩并行。
此外，DRAM 自身的架构演进正在打开另一条增量。与 HBM 在封装层面堆叠裸片不同，3D DRAM 是把存储单元本身垂直堆叠，需重新设计架构，通过增加垂直方向的结构来提高单位面积的存储密度，单位面积容量可提升约3 倍，制造难度高于已成熟的3D NAND。在制造3D DRAM 的过程中，需要在堆栈刻蚀与填充中使用不同材料，并引入侧墙隔离层、连接各层的水平 MIM 电容器阵列以及可在特定层停止的通孔阵列，需要在高深宽比结构内完成保形沉积与均匀填充，沉积、刻蚀、清洗等半导体设备的重要性有望进一步提升。
公司前瞻布局清洗与炉管薄膜沉积设备
产品结构上，公司已形成“湿法清洗 + 炉管”的半导体设备矩阵。清洗端：CUBE 单片清洗设备覆盖6–12 英寸硅晶圆与SiC 晶圆，面向功率器件、CIS、SiC 与GaN，2025 财年取得新订单5 台、交付6 台、完成验收6 台。OCTOPUS 为12 英寸规模化产线旗舰平台，支持8–16 腔配置，覆盖背面清洗与正面Solvent、RCA 清洗，2025 财年取得新订单5 台；OCTOPUS-SP针对硫酸去胶与金属残留去除，采用190℃ 高温工艺；PARALLELO 槽式清洗设备首台处于开发与测试阶段。炉管端：
Galilee 平台覆盖90nm 至14/7nm 逻辑与存储制程，提供LP与ALD 两类薄膜沉积，LP-SiN 首台已完成验收、ALD-SiN 首台已交付，LP-POLY 与ALD-SiOCN 已完成主要开发。
盈利预测
预测公司2027-2029 年收入分别为7.69、14.69、22.18 亿港元，EPS 分别为0.01、0.04、0.05 港元，当前股价对应PE 分别为14.45、5.63、3.73 倍，维持“买入”投资评级。
风险提示
订单转化与收入确认进度不及预期的风险；光伏行业持续低迷与油气价格波动拖累整体业绩的风险；高端设备环节海外主导、客户验证周期较长及持续亏损带来的现金流风险。