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深南电路(002916.SZ):FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

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格隆汇10月23日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系中表示,有被问到:请介绍广州封装基板项目爬坡进展。

答:2026年三季度,公司广州生产基地产能稳步释放,产品线能力持续提升。其中,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。