格隆汇11月9日丨联域股份(001326.SZ)在投资者关系中表示,当前,光模块正由800G向1.6T、3.2T乃至更高速率演进,传统调制技术在带宽、功耗方面逐渐逼近物理极限。薄膜铌酸锂+硅光异质集成技术路线,将薄膜铌酸锂的高带宽、低功耗调制能力与硅光平台的大规模集成能力融为一体,实现高带宽、低功耗、小尺寸与可量产性兼顾,对高速光模块的功耗控制和系统级集成升级具有重要意义。
AI算力基础设施的大规模落地将持续拉动数据中心内部、跨数据中心高速互联体系迭代,同时光计算、量子信息、高速相干通信等前沿领域加速演进,对光电器件在带宽、功耗、集成度与长期可靠性上提出了更高要求。薄膜铌酸锂+硅光异质集成技术凭借高带宽、低功耗、易于高密度集成的特性,有望在高速光模块、相干光通信、光计算等领域获得更广泛应用。
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