沪电股份(002463.SZ)孵化平台聚焦CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，同步推进工艺适配与应用场景拓展

格隆汇11月9日丨沪电股份(002463.SZ)在互动平台表示，公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，公司建立起了系统领先的技术能力。凭借深厚的技术积累，公司能够及时响应技术迭代，应对行业变革，保持竞争优势。mSAP（改良型半加成法） 是面向高密度精细线路的pcb制造工艺，在部分应用场景，市场上已实现相对成熟量产应用。公司孵化平台聚焦CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，同步推进工艺适配与应用场景拓展，针对新兴需求开展方案验证与落地探索，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。