公司问答丨高盟新材：公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域 但目前尚处于起步阶段

格隆汇6月30日｜有投资者在互动平台向高盟新材提问，请问贵公司生产胶是否可以用于半导体公司，目前这块业务是否是未来增长方向？高盟新材回复称，公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域，但目前尚处于起步阶段，对公司业绩影响非常小。