德邦科技(688035)：集成电路封装材料进入快速成长期-格隆汇

机构：国泰海通证券
研究员：舒迪/肖隽翀

　　本报告导读：
　　25H1 集成电路封装材料、智能终端封装材料的收入分别同比增87.79%、53.07%，快速增长；公司完成对泰吉诺的收购，2025 年2 月开始并表，拓展高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局。
　　投资要点：
　　维德邦科技 “增持”评级，目标价 74.20元。公司已公布 2025年半年报，我们对2025-2026 年EPS 进行微调、并新增2027 年预测，预计公司2025E-2027E 的EPS 分别为1.06、1.51、1.98 元，增速为53.19%、42.83%、31.31%。根据可比公司2025 年PE 均值为93.43倍，给予公司2025 年PE 估值70 倍，对应目标价74.20 元。
　　25H1 公司盈利能力持续提升。25H1 实现收入6.90 亿元，同比增49.02%；扣非后归母净利润4428.72 万元，同比增53.47%。收入增长的主要原因是：①、客户需求持续保持旺盛态势，各业务板块均稳定增长；②、公司完成对泰吉诺的并购，并于2025 年2 月开始并表，此次并购为营业收入增长贡献8.25%。泰吉诺为公司的子公司，25H1 收入为3818.41 万元，净利润1285.58 万元。
　　集成电路封装材料、智能终端封装材料25H1 快速增长。分项来看，公司25H1 集成电路封装材料收入1.13 亿元，同比增87.79%，毛利率42.89%，较24H1 的39.21%提升3.68pct；智能终端封装材料收入1.67 亿元，同比增53.07%，毛利率43.05%；新能源应用材料收入3.59 亿元，同比增38.35%，毛利率13.05%；高端装备应用材料收入5015.01 万元，同比增48.18%，毛利率43.56%。
　　集成电路封装材料、智能终端封装材料业务快速发展，多款产品已实现小批量交付。（1）、DAF 膜/CDAF 膜、芯片级Underfill、Lid 框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付；（2）、收购泰吉诺进一步拓宽了高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局；（3）、产品在某头部手机客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透；（4）、海外某头部客户的Pad 充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入；（5）、适用于“LIPO 立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料稳定供货，并持续技术更新迭代。
　　风险提示：研发进度放缓、市场竞争加剧、产品放量低于预期等