格隆汇8月26日丨世运电路(603920.SH)公布,为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能,公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目,项目预计总投资约15.00亿元人民币,主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年。
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格隆汇8月26日丨世运电路(603920.SH)公布,为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能,公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目,项目预计总投资约15.00亿元人民币,主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年。