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机构：长城证券
研究员：邹兰兰
25H1 利润同比实现扭亏为盈，激光模组业务快速增长：25H1 公司利润同比实现扭亏为盈，主要系公司以激光器业务为核心，重点开拓美国、欧洲、日本、韩国、印度等重要市场，在半导体、超硬材料、生物医学等激光应用领域，不断深化与SHI、P＆G、MACSA、Domino、DiamondFoundry 等全球知名龙头企业的战略合作，成功斩获多个具有战略意义的订单，整体营收呈上升趋势。分业务看，25H1，公司激光器业务实现营业收入约为1.31 亿元，同比下降9.05%；激光模组业务实现营业收入约为0.59 亿元，同比增长235.14%。盈利端：25H1 公司毛利率为43.60%，同比-4.56pct；净利率为3.16%，同比+7.20pct。费用方面，25H1 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为6.66%/11.95%/22.01%/-0.22% ， 同比变动为-3.87/-3.54/-6.10/0.48pct；公司降本增效效果显著。
模组产品获得头部客户认可，激光器领域保持领先优势：公司在消费电子、半导体、光伏等领域的模组/设备等产品得到头部客户认可，在MicroLED 领域率先提出建设巨量转移工艺线和采用固体激光技术路线等思路，在高值医疗植/介入器械领域的设备和制造能力填补了国内空白，在光声显微镜领域其成像精度和速度达到全球领先水平。2025 年上半年，公司激光器业务持续保持行业领先。一方面，公司持续强化激光技术的领先性，在已有的领先优势基础上，持续围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等方向开发更多领先产品；另一方面，公司为PCB 等诸多应用场景定制开发了一系列激光器，有力地支撑了新业务发展。公司五百瓦级和千瓦级高功率激光器项目正在有序推进，将为工业微加工带来更高效率、更优品质的全新解决方案。公司脉 冲深紫外激光器实现小批量交付，新推出的连续深紫外激光器将进一步丰富半导体检测等应用。公司FORMULAUltra 等中高功率、长脉宽系列激光器，可应用于FPC、PCB、碳纤维、金刚石/培育钻石、Low-K、电池极片等材料的切割、钻孔、焊接、开槽工艺。
超快激光器市场广阔，下游应用多点开花：根据《2025 中国激光产业发展报告》显示，2024 年我国超快激光器市场规模达45.5 亿元，预计2025 年将达到53.1 亿元；2024 年激光设备市场规模为897 亿元，预计2025 年将为879亿-904 亿元。针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC 高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超9,000 万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70μm 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可。公司激光高速冲切设备可实现FPC 的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。公司金刚石/培育钻石切割设备、晶圆级光学玻璃（WLG）镜头分切设备、微晶玻璃切割模组等针对硬脆材料加工的产品性能领先，持续批量交付，并基于技术复用开发了应用于潜望式摄像头的超光棱镜切割设备、UTG 玻璃切割和TGV 钻孔等工艺。公司TOPCon电池的多款设备批量交付；HJT 电池激光设备小批量交付；XBC 激光图形化设备已通过了验收，正加速其它头部客户的量产验证工作，并推出了亚皮秒激光开膜技术，进一步提升设备性能。
维持“买入”评级：公司深耕激光微加工领域，已形成以激光器为核心，以激光解决方案为触角，涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元下游行业的业务布局。我们看好消费电子领域受AI 驱动，在“新产品、新材料、新工艺”方面的激光加工需求提升，公司业绩有望持续增长。
预计公司2025-2027 年归母净利润分别为0.51 亿元、0.80 亿元、1.31 亿元，EPS 分别为0.34、0.52、0.86 元/股，PE 分别为115X、75X、45X。
风险提示：产品验收节奏不及预期、客户订单需求不及预期、市场竞争风险、技术革新风险。