中芯国际(688981)：中国晶圆代工领军者国产芯片核心支柱-格隆汇

机构：东吴证券
研究员：陈海进

　　中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱。中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业，具备8/12 英寸晶圆制造能力和技术迭代优势，公司晶圆制程涵盖0.35 微米至14nm 及以下，2024 年全年公司在上海、北京、天津和深圳的多个8 英寸和12 英寸的生产基地合计产能达到800多万片晶圆（折合8 英寸）。2024 年中芯国际在全球的市场份额上升至6%，全球排名第三，国内排名第一。2024 年公司营收为577.96 亿元，同比增长27.72%，下游需求旺盛，12 英寸先进制程产能供不应求。25H1公司销售收入319.01 亿元，同比增长21.44%，归母净利润22.94 亿元，同比增长39.37%。
　　行业呈寡头垄断格局，国产替代空间广阔。2024 年全球半导体行业呈复苏态势，AI、国补换机潮等驱动需求回暖，2025M5 全球半导体销售额为589.8 亿美元，同比增长27%，中国半导体销售额为170.8 亿美元，同比增长21%，晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关，有望受益本轮AI 资本开支增加带来的新周期。24Q4 全球晶圆代工行业呈高度集中态势，CR5 超过90%，形成寡头垄断格局，24Q4 台积电市占率达67%，头部厂商优势稳固，景气度较高的先进制程产能仍主要掌握在中国台湾地区。近年来，中芯国际等中国大陆晶圆厂加速技术突破与产能扩张，资本开支持续加大，自主可控空间有望进一步打开。
　　公司持续高投入扩产，2025 年资本开支约543.47 亿元。中芯国际制程技术持续迭代，具备国际竞争力，已实现从90nm 到14nm 的量产，N+1工艺接近7nm 水平，广泛应用于AI、物联网等领域。公司专注成熟制程研发，推进28nm、55nm 等平台量产，满足多元场景需求。公司拥有3 条8 英寸与7 条12 英寸产线，2024 年产能利用率达85.6%，公司将持续保持每年5 万片12 英寸产能扩张节奏。资本开支方面，2024 年达543.47 亿元，预计2025 年同比持平，扩产集中于高附加值12 英寸产线，强化一站式集成电路解决方案能力。
　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027 年营业收入分别为671.96/780.62/896.06 亿元，归母净利润分别为51.8/61.58/72.07 亿元，当前股价对应P/B 为6.0/5.7/5.5。可比公司2025-2027 年平均 P/B 估值达2.9/2.7/2.6。考虑到公司作为国内第一大晶圆代工厂，且率先实现28nm 以下制程节点量产，并加大扩产14nm 以下先进制程产能，公司在7nm 及以下先进制程处于领先地位，具备稀缺性。随着AI 对算力需求不断增大，高端芯片需求持续提升，公司在先进制程方面产能规模及工艺研发等具有优势，未来行业头部效应将愈加明显。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：研发与技术升级迭代风险，技术人才短缺或流失风险，供应链风险

中芯国际(688981)：中国晶圆代工领军者 国产芯片核心支柱

中芯国际(688981)：中国晶圆代工领军者国产芯片核心支柱