晶方科技(603005)：25H1业绩同比高增车规CIS与新兴应用驱动盈利提升-格隆汇

机构：长城证券
研究员：邹兰兰

　　事件：公司发布2025 年半年报， 25H1 公司实现营收6.67 亿元，同比+24.68%；实现归母净利润1.65 亿元，同比+49.78%；实现扣非净利润1.51亿元，同比+67.28%。其中单季度Q2 实现营收3.76 亿元，同比+27.90%，环比+29.44%；实现归母净利润1.00 亿元，同比+63.58%，环比+52.25%；实现扣非净利润0.96 亿元，同比+88.60%，环比+74.58%。
　　2025H1 业绩同比高增，盈利能力显著提升： 2025 年上半年，公司重点发展先进封装技术，提升竞争力并拓展市场；推进微型光学器件量产及商业化应用；优化全球化产业布局；牵头国家重点研发项目，突破技术瓶颈；同时依托车规半导体技术平台，加快新产品与市场开发。同时，2025 年上半年公司整体毛利率为45.08%，同比+1.66pcts；净利率为23.91%，同比+3.20pcts，盈利能力显著改善。费用方面，2025 年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.49%/8.65%/10.07%/-1.70% ，同比变动分别为-0.31/0.05/-3.18/+1.68pcts。
　　技术工艺持续迭代，车规CIS 与新兴应用驱动业绩增长：2025 年上半年，公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，积极提升产能能力。1）在车规CIS 领域的技术领先优势持续增强，业务规模快速增长；不断拓展新兴应用市场，在AI 眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST 相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER 等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV 封装技术的市场应用；2）持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；持续提升晶圆级光学器件(WLO) 的工艺水平与量产能力；3）加强产业战略合作伙伴的协同合作，努力推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，积极拓展车用高功率氮化镓技术；4）公司作为牵头单位，有序推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施。
　　汽车智能化与AI双轮驱动，CIS 迎增长新周期：受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展渗透，2025 年上半年全球半导体呈现显著复苏增长态势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS 发布数据，2025 年1-6 月全球半导体市场规模达3,460 亿美元，同比增长18.9%。在半导体市场复苏增长趋势带动下，全球半导体封装市场也有望呈现增长态势，根据Yole 的预测数据，2025 年全球封装市场规模预计达到1,022 亿美元，同比增长8%，其中，先进封装市场规模发展迅速，2025 年预计市场规模将达到476 亿美元，到2029 年先进封装市场规模将超过传统封装，市场规模预计将达到695 亿美元。得益于智能汽车、AI 眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展，公司所专注的智能传感器市场也呈现快速发展态势，据Yole 数据预测，预计到2029 年，全球图像传感器（CIS）市场规模将持续增长至286亿美元，2023 年至2029 年复合增长率为4.7%。公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，有望通过技术持续迭代创新，有效提升技术领先优势，拓展新的应用市场。
　　维持“买入”评级：公司具备8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，同时具备晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，受益于汽车电子、AIoT、AR/VR 等领域对高性能封装及光学器件的持续需求。多元化的技术协同效应将持续强化公司在细分市场的竞争优势，为中长期发展提供持续动能。预计2025-2027 年，分别实现归母净利润3.71/5.15/6.25 亿元，对应EPS 分别为0.57/0.79/0.96 元，当前股价对应PE 分别为54X/39X/32X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

晶方科技(603005)：25H1业绩同比高增 车规CIS与新兴应用驱动盈利提升

晶方科技(603005)：25H1业绩同比高增车规CIS与新兴应用驱动盈利提升