今日光刻胶、存储芯片、算力硬件等方向涨幅居前，沪指上涨0.8%报3981点，逼近400点，半导体材料ETF、科创半导体ETF分别涨3.22%和2.21%。
消息面上：①中美吉隆坡经贸磋商：就稳妥解决多项重要经贸议题形成初步共识。该消息提升市场风险偏好。
②光刻胶领域取得新突破，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
③台积电、寒武纪、海光实现了Q3亮眼业绩后，闻泰科技Q3半导体业务收入创历史新高，净利润同比+279.29%，环比+389.69%，印证半导体产业景气度高涨。
④国产AI芯片公司沐曦股份IPO获科创板上市委会议通过，另一国产AI芯片公司摩尔线程于9月26日过会。
申万宏源指出，顺周期和价值行情暂时无法引领总体指数再上台阶，调整波段已接近尾声，A股有效突破最终还是要等科技引领。
相关产品，及截至发稿涨跌幅：
聚焦半导体国产替代设备+材料：科创半导体ETF(588170)，+2.21%，近20日合计净流入30亿元，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）。
半导体产业链上游生产设备代表：半导体材料ETF(562590)，+3.22%，近20日合计净流入5亿元包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。