下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
机构：中金公司
研究员：张怡康/贾顺鹤
ASMPT 公布3Q25 业绩，收入36.61 亿港元（4.68 亿美元），同比+9.5%，环比+7.6%，落于上季度指引区间内，符合预期，主要是先进封装及主流业务均受益于AI 人工智能；毛利率35.7%，同比-5.32ppt，环比-4.05ppt，主要是受产品组合影响；净利润亏损2.69 亿港元，主要是受深圳工厂清盘影响，剔除重组费用和存货注销后，本季度经调整盈利为1.02 亿港币。3Q25 季度新增订单4.63 亿美元，受一家高密度基板厂商取消订单影响，原订单总额应当为4.87 亿美元。3Q25 收入符合预期，盈利低于我们预期。公司指引4Q25 收入4.7-5.3 亿美元之间，按中位数计算同比+14.3%，环比+6.8%。
发展趋势
3Q25，半导体业务收入2.40 亿美元，环比-6.5%，同比+5.0%，新增订单2.08 亿美元，环比-1.7%，同比-12.4%，其中焊线机和固晶机传统订单同比增长较多。3Q25，SMT 业务获得 2.55 亿美元订单，环比-5.0%，同比+51.8%，主要由先进封装需求及中国市场的电动汽车需求推动。
先进封装业务新产品开发持续推进。根据公司公告，公司针对12层第四代高带宽存储器所推出的TCB 解决方案已获多家HBM 订单。在逻辑方面，公司在主要客户从芯片到基板（C2S）到应用工艺标准（POR）的订单持续增长。公司的芯片到晶圆（C2W）超微间距TCB 等离子主动去除氧化解决方案已成功通过领先晶圆代工客户的最终质量及可靠性认证，并准备大批量生产。
盈利预测与估值
由于一次性订单取消和深圳工厂重组（已完成），以及公司存在的AP 业务平淡的问题，我们下调2025 年收入5%至135.60 亿港元，下调净利润75%至2.5 亿港元；维持2026 年盈利预测不变。
当前股价对应22 倍2026e P/E。维持跑赢行业评级，由于市场对公司的AP 业务仍看好，且市场估值中枢上移，上调目标价25%至90 元港币，对应24 倍2026e P/E，有10%上行空间。
风险
传统业务订单再次疲软；HBM和先进逻辑设备订单不及预期。