格隆汇11月7日丨方正科技(600601.SH)公布,公司全资子公司重庆高密作为专注于高端PCB研发制造的企业,从事高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产、销售,产品应用于包括人工智能领域高端交换机、服务器、存储等,产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征。其现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户的订单需求。为快速扩充产能,拟投资13.64亿元(含税)建设重庆生产基地人工智能扩建项目,项目资金自筹。
本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化,可快速扩充产能,增加客户的高端订单的承接份额,推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求,突破目前高端产品产能瓶颈,满足重点战略客户的中长期需求,增强核心竞争力与市场地位。
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