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中微公司(688012)深度报告:核心装备技术领先 研发与团队夯实成长根基

昨天 00:00 16

机构:华源证券
研究员:葛星甫

  技术壁垒深厚,核心产品领跑国产替代。中微公司是国内半导体高端装备龙头,核心产品覆盖等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备及薄膜沉积设备,技术实力稳居行业前列。刻蚀设备领域,截至2025H1,CCP 刻蚀设备累计装机超4500 个反应台;ICP 刻蚀设备累计装机接近1200 个反应台,Nanova LUX-Cryo 等机型获重复订单。MOCVD 设备在氮化镓基领域全球领先,PRISMO UniMax 等机型主导高端Mini-LED 显示外延片市场,同时推进氮化镓、碳化硅功率器件设备研发,2025 年新一代功率设备有望进入客户验证。薄膜沉积设备已推出6 款产品,钨系列覆盖存储与逻辑关键应用,金属栅系列产品性能达国际先进水平,独创方案实现60:1 深宽比填充突破,多类产品获头部客户量产订单,持续巩固国产设备技术话语权。
  研发与团队双轮驱动,成长动能强劲。公司构建了国际化、高学历的核心团队,创始人尹志尧博士拥有三十余年半导体设备经验,2024 年研发人员达1190 人,占员工总数47.98%,硕博占比54.71%,跨学科技术储备深厚。研发投入持续加强,2025 年上半年增至14.92 亿元(yoy:+53.70%),占营业收入比例约为30.07%,截至2025 年年中,公司在研项目涵盖六类设备,包含多个关键制程工艺的核心设备开发。同时,公司通过大规模股权激励绑定核心人才,2024 年激励覆盖1798 人(占比99.72%),2025 年计划授予不超过1200 万股限制性股票,考核目标锚定营收增速对标行业均值,为长期创新与业绩增长提供保障。2025 年上半年营收49.61 亿元、归母净利润7.06 亿元,LPCVD 设备收入同比激增608.19%,新品放量推动增长韧性凸显。
  受益行业高景气,市场空间广阔。全球半导体设备市场规模超千亿美元,2024 年达1090亿美元,刻蚀设备作为核心环节(Gartner 数据显示2022 年占比22%),2024 年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为256.1 亿美元,2024-2029 年CAGR 预计为7.6%,AI、5G、3D NAND 等驱动刻蚀工艺复杂度与设备需求提升,3D NAND 向千层堆叠演进更放大高深宽比刻蚀设备价值。国内市场方面,中国大陆半导体设备国产化率快速提升。公司作为国产刻蚀设备领军者,南昌、上海临港基地投产,广州、成都基地规划落地后有望进一步支撑产能扩张,叠加三维立体发展战略,有望持续受益于国内晶圆厂扩产与全球技术竞争,长期成长确定性较高。
  盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为23.25/31.44/42.21 亿元, 同比增速分别为43.90%/35.23%/34.27% , 当前股价对应的PE 分别为82.44/60.96/45.40 倍。我们选取芯源微、拓荆科技为可比公司,测得同行业可比公司2025年平均估值为102.36 倍,鉴于中微公司在刻蚀设备的龙头地位,维持“买入”评级。
  风险提示:下游客户扩产不及预期的风险、研发风险、上游供应链风险等。