下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
格隆汇1月20日丨KEEP(03650.HK)公告，1月20日耗资38.8万港元回购10万股。
首页 > 事件详情
KEEP(03650.HK)1月20日耗资38.8万港元回购10万股
- 格隆汇1月30日｜伦敦金属交易所：由于技术问题，LMEselect开盘出现延迟。
- A股异动丨金银价闪崩，黄金概念股集体下挫，白银有色、四川黄金等多股跌停格隆汇1月30日｜A股市场黄金概念股集体下挫，其中，晓程科技跌近18%，飞南资源跌超15%，曼卡龙跌超14%，萃华珠宝、白银有色、豫光金铅、盛达资源、莱绅通灵、四川黄金、招金黄金、恒邦股份、湖南白银10CM跌停。 消息面上，隔夜金银价格一度闪崩，现货黄金一度从逼近5600美元跌至5100美元附近，现货白银一度从121美元跌破107美元。有分析师称，黄金和白银这次的快速大幅回调可能意味着价格已触及近期高点，斌认为此次反转意义重大。
- 碳酸锂期货跌6%格隆汇1月30日｜广期所碳酸锂主力合约大跌6%，报156260元/吨。
- 布油跌超1%格隆汇1月30日｜布伦特原油跌超1%，报68.73美元/桶。
- 恒指跌1%格隆汇1月30日｜恒指跌幅扩大至1%，恒生科技指数跌1.44%；贵金属、线上零售商概念股多数下挫。
- 交通运输部：2025年预计完成交通固定资产投资超3.6万亿元格隆汇1月30日｜交通运输部举行1月例行新闻发布会。从发布会上获悉，作为稳投资的重要力量，2025年我国交通固定资产投资持续高位运行。预计完成交通固定资产投资超3.6万亿元。分方式看，铁路完成投资9015亿元，公路水路完成投资超2.6万亿元，民航完成投资1200亿元。
- 深证成指跌1% 近3000股下跌格隆汇1月30日｜深证成指跌幅扩大至1%，沪指跌0.62%，创业板指跌0.46%。有色金属、光伏、风电、商业航天等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近3000只。
- 比特币向下触及8.2万美元格隆汇1月30日｜比特币向下触及82000美元，日内跌超3%。
- 爱芯元智(0600.HK)今起招股，入场费2848港元格隆汇1月30日｜中国边缘人工智能(AI)芯片企业爱芯元智(0600.HK)今日起至下周四(2月5日)招股，发售约1.05亿股H股，香港公开发售占10%，其余为国际配售，每股招股价28.2港元，集资最多29.59亿港元。一手100股，入场费2848.44港元。该股预期2月10日挂牌。中金公司、国泰海通及交银国际为联席保荐人。 公司拟将所得款项净额中，约60%用于投资优化现有的技术平台，主要对集团的现有产品进行逐步改进以提升性能及效率，及推出新产品；约15%用于投资研发项目，主要以开发扩大业务范围的新技术；约5%用于集团的销售扩张；约10%用于股权投资或收购，旨在进一步整合上下游行业资源；及约10%用于营运资金及其他一般公司用途。
- A股成交额突破5000亿格隆汇1月30日｜开盘10分钟，沪深两市成交额突破5000亿。
- 智界官宣全系迎来新年首次OTA格隆汇1月30日｜智界官宣，智界汽车全系车型迎来新年首次OTA升级，覆盖智驾、智趣与安全三大维度共30余项功能焕新，新增三点式掉头、增强型自动紧急转向辅助（eAES）、车内外对话、3D车模改装及刘亦菲专属泊车语音包等功能。
- 英伟达与奔驰扩展Robotaxi计划，以S-Class载客格隆汇1月30日｜英伟达与奔驰正扩展无人驾驶出租车(Robotaxi)服务计划，目标是在全球主要城市投入营运，并以奔驰S-Class服务用户。有关项目亦包括优步参与。Robotaxi平台将接入奔驰全新的MB.OS作业系统，该系统容许合作伙伴在平治的中央系统基础上，开发包括高度自动化驾驶在内的复杂应用。
- 澜起科技(6809.HK)今起招股，入场费10797港元格隆汇1月30日｜中国芯片设计公司、沪交所上市的澜起科技(6809.HK)今日起至下周三(2月4日)招股，发售6589万股H股，香港公开发售占10%，其余为国际配售，每股招股价将不高於106.89港元，集资最多70.43亿港元。一手100股，入场费10796.8港元。该股预期2月9日挂牌。中金公司、摩根士丹利及瑞银集团为联席保荐人。 公司拟将所得款项净额中，约70%将在未来5年内用于投资互连类芯片领域的研发，提升集团的全球领先地位，把握云计算和AI基础设施领域的机遇；约5%将用于提高集团的商业化能力；约15%将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长策略；及约10%将用于营运资金及一般公司用途。 基石投资者共投资4.5亿美元，当中包括摩根大通投资管理(JPMIMI)、瑞银资产管理、云锋基金及阿里巴巴等。
- 越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂格隆汇1月30日｜越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划，该厂一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（ATE测试机台和抓取机械手臂）以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程（2028-2030年）计划将工厂扩建至约6000平方米，增投测试线、传统封装线和先进封装线，将年产能提升至数十亿颗产品，重点服务于物联网、汽车及边缘AI SoC芯片系列。
- 沪银期货涨2%格隆汇1月30日｜沪银主力合约日内涨幅达2%，现报30333元/千克。