下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
机构：中邮证券
研究员：吴文吉/翟一梦
OLED 渗透率提升叠加面板厂新拓产线，平板显示掩膜版国内市场规模进一步打开。根据Omdia，中国已占据了全球76%的LCD 产能和47%的OLED 产能，目前掩膜版产能只占31.4%，国内掩膜版产能与显示面板产能相比仍有较大的需求缺口。OLED 用掩膜版的市场增长显著快于OLED 面板市场的增长，随着国内新的G8.6 代AMOLED 工厂产能持续开出，缺口可能进一步放大，国内掩膜版市场仍有巨大的增长空间。为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20 亿元，计划建设11 条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6 及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目已于2025 年7 月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5 条G8.6 及以下AMOLED 高精度掩膜版产线，配置5 台（套）核心主设备及22 台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计2026 年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026 年下半年实现收入。项目投产后将大幅提升公司产能，满足下游需求的同时，提升供应链份额、加速平板显示掩膜版国产替代。
2025E 国内半导体掩膜版市场近200 亿，CoWoS、CoWoP 等先进封装催生掩膜版需求。半导体制程持续进阶推高掩膜版精度与层数需求，AI、汽车电子、5G/6G 等多领域芯片需求爆发及先进封装将“封装”过程“晶圆制造化”，共同驱动掩膜版市场扩容，预计2025 年中国市场规模近200 亿元，且将随技术与下游应用发展保持较快增速增长。在半导体掩膜版领域，目前公司已实现180nm 制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm 制程节点半导体掩膜版已经通过客户验证并小批量量产。在先进封装领域，作为国内先进封装掩膜版的龙头供应商，公司结合传统小尺寸IC 掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP 等，已成为国内多个头部封装、载板、PCB 板厂的主要供应商。公司路芯半导体掩膜版项目一期聚焦130-40nm 制程，目前电子束光刻机等主设备已到厂投产，90nm及以上产品已送样并获部分客户验证通过，2025 年下半年启动的40nm 产品试生产进展顺利；项目投产后产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd. NVM、NOR/NAND Flash 等多类半导体制造领域，助力完善产业链供给、推动国产替代。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入11.7/15.7/21.1亿元，归母净利润分别为2.6/3.7/5.2 亿元，维持“买入”评级。
风险提示
部分产品技术指标较国际厂商存在差距，关键技术人才流失风险，技术替代风险，重资产经营风险，主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险，主要客户相对集中的风险，应收账款回收风险，存货跌价风险，市场竞争不断加剧的风险，未能及时跟随下游需求变化的风险，汇率波动的风险，企业税收优惠风险。