CPO(共封装光学)是一种新型光电子集成技术,其核心是将网络交换芯片与光模块共同封装于同一个插槽内,直接实现二者的紧密集成。通过大幅缩短交换芯片与光引擎之间的物理距离,使得该设计相较传统热插拔模块与LPO(线性可插拔光模块)技术不仅能显著提高电信号在芯片与光引擎间的传输速度,还能减少信号传输过程中的损耗,进而优化数据交互效率。
市场研究机构CignalAI最新报告显示,受人工智能驱动的数据中心和传输网络建设推动,2025年数通光模块市场营收预计将超过180亿美元,相干光模块营收达近60亿美元。CignalAI估计,到2029年,400G及以上数通光模块的市场规模将接近300亿美元。

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