格隆汇2月26日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示,公司核心业务聚焦光伏、汽车、电子、包装四大赛道。其中半导体行业用胶属于公司电子赛道重要布局,已推出underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品,可满足半导体封装领域的关键应用需求,相关产品已在客户处测试或供货。

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格隆汇2月26日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示,公司核心业务聚焦光伏、汽车、电子、包装四大赛道。其中半导体行业用胶属于公司电子赛道重要布局,已推出underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品,可满足半导体封装领域的关键应用需求,相关产品已在客户处测试或供货。