芯片股领涨，佰维存储涨超10%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070) 标的指数涨3.96%。
消息面上，3月24日，国内存储大厂佰维存储公告称，签订15亿美元存储晶圆采购合同（约合人民币103亿元），以及获得银行增加综合授信额度，最高至200亿元。
半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成（STCO）转型。芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，随着AI大模型对算力需求激增，传统“单芯片先进制程”路径（DTCO）已面临物理与经济双重制约，行业竞争焦点正向系统级集成迁移。新定位将通过多物理场耦合仿真引擎，将设计从单一芯片扩展至完整系统架构。
科创芯片设计ETF天弘(589070)近10个交易日有8个交易日获得资金净流入，合计吸金1.1亿元；其紧密跟踪科创芯片指数，涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试的50家代表性企业，权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、寒武纪、佰维存储、东芯股份等公司，芯片设计行业占比高达94.3%，“含芯量”突出，具备20%的涨跌幅空间。
中信证券研报指出，AI需求带动下，存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年，AI时代周期+成长+国产共振，看好存储投资机遇。