黑芝麻智能营收三连增，智驾叠加具身智能放量，端侧AI打开成长空间

端侧AI正加速渗透硬件产业，智能驾驶与具身智能成为当前最明确、竞争最激烈的两大落地方向。

在这一背景下，智驾与具身智能芯片领导者黑芝麻智能发布2025年业绩公告。数据显示，2025年公司营收8.22亿元，同比增长73.4%，营收创历史新高，营收增速创上市以来新高；经调整亏损净额同比收窄17.5%。

在行业进入比拼量产能力、成本控制与效率优化的新阶段，这一增长表现显示出其业务的成长潜力。

智驾主航道持续增长，产品矩阵逐步完善

黑芝麻智能营收已连续三年保持高速增长。继2023年同比增长88.8%、2024年增长51.8%后，2025年公司在较高收入基数上仍实现73.4%的同比增长。

这一部分得益于智能驾驶功能加速普及所带来的系统性市场需求。行业数据显示，2025年国内新车城市领航辅助驾驶（NOA）的标配率从年初的2%-2.5%稳步提升至8月的4.1%，装配量同比大幅增长183.4%。作为核心硬件供应商，黑芝麻智能的增长因此获得了坚实的市场基础支撑。

另一方面，得益于黑芝麻智能的产品矩阵演进。

其中，截至2025年华山A1000系列作为量产经验最丰富的产品，已搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型，并成功拓展至商用车（奇瑞、陕汽）及L4级无人物流车（德赛西威）场景，构成了稳定的出货基盘与现金流。

而于2025年贡献显著增量的，是面向跨域计算场景的武当C1200系列芯片。作为行业首款支持舱驾一体的车载跨域芯片，C1200瞄准的正是“智驾平权”趋势下，主机厂对舱驾一体、高性价比入门级智驾方案的迫切需求。它与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案已进入量产，标志着公司成功打入了需求量庞大的中级算力市场。

面向未来高阶智能驾驶的华山A2000芯片，则在2025年取得了关键进展。这款采用7nm制程、内置单颗大核九韶NPU核心的高阶智驾芯片，性能领先国内其他企业同时期芯片产品，是黑芝麻智能冲击高端市场的利器。2026年，A2000已携手国汽智控，斩获国内某头部车企覆盖L2+至L3级全场景的智能驾驶项目定点，量产车型预计于2026年内上市。这意味着，黑芝麻智能将正式进入被国际巨头长期主导的高阶智驾芯片牌桌。

当前，行业关注的一个焦点是，车企自研芯片的趋势是否会大幅挤压第三方芯片公司的空间。分析普遍认为，鉴于研发成本、周期和规模效应，绝大多数传统车企在可见时间内仍将依赖具备规模优势的第三方方案。这一定位与分工逻辑，在手机芯片行业已得到充分验证，即便头部手机厂商具备自研能力，专业芯片供应商仍凭借其技术纵深与规模效应不可或缺。第三方芯片公司的主要战场，正集中于市场需求明确且规模庞大的中阶至中高阶算力区间。黑芝麻智能形成A1000、C1200到A2000的梯次产品布局，正系统性地占领这一核心市场。

与此同时，黑芝麻智能自身的商业模式也在持续深化。公司不仅提供芯片硬件，还通过自研核心IP、开发工具链（“山海”）与中间件平台（“瀚海”），还与Nullmax（纽劢）等算法公司构建生态合作，致力于打造“芯片+工具链+中间件+解决方案”的完整技术栈。

这种向平台型公司的演进，意味着其长期价值将不止于硬件销售，更在于输出一套高效、可被广泛调用的系统化解决方案。这也为其在资本市场的估值逻辑带来了新的想象空间。公司有望从传统的硬件销售估值模式，向具备生态溢价与更高客户粘性的平台型公司进行切换。

从汽车到机器人再到端侧AI平台，开辟第二增长曲线

智驾芯片业务验证了黑芝麻智能在垂直赛道的纵深能力。除了智能驾驶这一主业，黑芝麻智能在2025年清晰地展示了其向更广阔智能硬件领域扩展的野心。

最具象的增长来自具身智能业务。2025年，该业务实现了从零到一的突破，实现了收入9630万元，毛利率达48.7%。在进入新业务初期，具身智能业务就获得了可观的收入与盈利，成为开始贡献实质性收入的第二曲线。

具体来看，公司推出了专为机器人设计的SesameX计算平台及多款核心计算模块，是业界首个全栈自进化，支持全脑智能的机器人商业化部署平台，也是一整套“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台”,从硬件、软件、工具链到模型生态，全栈自研。2025年，公司通过多元化布局，获取了多家机器人头部客户的大量订单，包括与云深处、傅利叶智能、联想等头部机器人企业达成合作，在四足机器人、智能巡检等场景实现规模化交付。其中，与傅利叶智能联合开发的通用人形机器人“灵巧手”，就是基于C1200家族芯片实现了精准的运动控制。另外，黑芝麻智能与中远海运旗下子公司合作船用具身智能巡检机器人项目。

机器人业务并非一次冒险的跨界，而是核心技术能力的自然延伸。

从技术架构看，智能汽车与机器人在感知、规划、控制等底层架构上相通，两者在激光雷达、摄像头、IMU等传感器，以及路径规划、运动控制等核心算法上存在高度复用性。黑芝麻智能所做的，本质上是将其在智能驾驶领域打磨成熟的高可靠、高能效计算平台，进行场景复用。这降低了新业务的技术风险，也缩短了商业化路径。

在构建端侧AI版图上，黑芝麻智能还有更深远的布局。公司智能影像与泛AI业务业务展现了其核心影像处理技术（ISP）的横向复用能力。例如，其为理想汽车AI眼镜Livis提供了定制化影像算法，并已进入量产阶段。其端侧AI影像解决方案累计搭载设备已超5亿台，在智能安防、智慧交通等领域形成了稳健的收入来源。该业务扮演着渗透海量低算力终端的入口角色，为公司积累了庞大的终端数据和多样化的场景理解。

此外，为了进一步完善其端侧AI的能力版图，黑芝麻智能在2025年发布公告称，计划收购专注于低功耗AI SoC的珠海亿智电子。如果收购完成，公司将补齐在低算力市场产品线，形成从车规级大算力（A2000）、中算力（C1200/A1000）到消费级低算力的完整AI推理芯片矩阵，实现对智能汽车、机器人、AIoT终端等从云到端、从车规到消费级的全场景覆盖。公司也将从某个赛道的芯片供应商，升级为打造端侧AI时代的基础计算设施。

结语

总体来看，黑芝麻智能正处于规模放量叠加能力扩展的阶段。

下一步的关键，不在于收入增速本身。

随着A2000量产在即、机器人及泛AI业务放量，以及生态并购的推进，这家公司的未来，将由其平台化能力的深度与跨场景落地的广度所定义。