摩根大通发表报告指,ASMPT首季业绩及次季指引均远高于市场预期,主要受惠于半导体及表面贴装技术(SMT)收入强劲,以及半导体毛利率改善。该行认为,公司未来几季有数个催化剂推动股价上涨包括积压的HBM4订单,可能在SK海力士解决其Rubin芯片的逻辑基板挑战后,于今年下半年获得释放;同时,公司正与所有DRAM制造商就HBM4E TCB的认证合作进行广泛磋商等。摩通预计,ASMPT今年收入增长约30%至40%,因其先进封装持续扩张,以及AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT解决方案强劲复苏,故上调今明两年每股盈利预测35%及21%,目标价由130港元升至175港元,评级“增持”。
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