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机构：国元证券
研究员：龚斯闻/楼珈利
2025 年公司实现营收10.81 亿元，同比+14.33%；归母净利1.38 亿元，同比-34.78%；扣非归母净利1.28 亿元，同比-26.77%；毛利率47.67%，同比-0.90pct；期间费用率25.51%，同比-0.93pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.87%/4.82%/-0.09%/12.91%，同比-0.56/+0.32/+0.45/-1.14pct。2026Q1 公司实现营收3.33 亿元，同比+33.09%；归母净利0.77亿元，同比+16.15%；扣非归母净利0.77 亿元，同比+31.04%，营收利润双增，主要受益于AI 产业发展带动数据中心、半导体等行业持续扩容。
各业务稳定增长，毛利率整体稳定
2025 年分产品看，精密焊接装联设备/视觉检测制程设备/固晶键合封装设备及智能制造成套设备分别实现营收7.84/1.63/0.49/0.85 亿元，同比增长12.24%/18.28%/89.41%/1.95%，毛利率50.21%/47.54%/37.47%/31.37%，同比-0.63pct/-2.21pct/-3.44pct/+0.40pct。
深耕智能装备赛道，构筑多维度竞争壁垒
报告期内公司聚焦AI 数据中心、汽车电子及半导体封装，经营亮点突出。
AI 服务器需求爆发驱动精密焊接业务增长，公司与富士康、安费诺、莫仕等头部企业合作，光模块焊接设备订单持续放量；消费电子AI 化浪潮下，震镜激光焊设备服务Meta 智能眼镜量产，PCB 激光分板技术在鹏鼎控股、立讯精密实现批量应用。汽车智能化领域，设备进入博世汽车电子、比亚迪产线，激光雷达自动化产线持续交付禾赛科技。半导体封装设备研发取得重大突破，先进封装TCB 热压键合设备完成样机开发并与多家客户推进验证；高速高精固晶机在成都先进等功率半导体企业大批量出货，碳化硅微纳银烧结设备中标中车时代半导体项目，构建完整功率半导体封装成套解决方案能力。
投资建议与盈利预测
我们预计公司 2026-2028 年营收分别为13.16/15.89/19.21 亿元，归母净利润分别为3.09/3.65/4.33 亿元，对应EPS 为0.94/1.11/1.31 元/股，对应PE 估值分别为50/42/36 倍，维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收帐款回收及坏帐风险；存货减值风险；税收优惠政策无法享受的风险。